在電子工業(yè)領域，軟釬焊接頭不僅起機械連接作用，同時也起電子連接和散熱作用，還同聲、光、電、磁元件和功能的集成作用，在電子信息產(chǎn)業(yè)和其他領域，軟釬焊作為卓有成效的發(fā)放將長期存在下去，可以預料只要人類還使用由導體、半導體、和絕緣體等構成的基于電磁脈沖的電路，軟釬焊應用就必不可少。  

軟釬焊廣泛應用于電子封裝中，釬料已成為所有三級連接的互連材料，此外錫鉛材料作為表面涂層還廣泛用于元器件和PCB的表面度涂層。電子封裝技術可分為通孔組裝技術和表面組裝技術。通孔組裝技術的特點是穿孔插入式印制電路板組裝，采用的是傳統(tǒng)波峰焊技術，表面組裝技術主要應用科學與共成原理將原件和器件放置到印制電路板表面進行板級組裝，而不是將他們插入電路板。與通孔插裝相比，表面組裝技術提高額電路密度，縮小了元器件、電路板尺寸，減輕了器件質(zhì)量，縮短了引線互連，隨著電子制造業(yè)的發(fā)展，便面貼裝技術已經(jīng)逐漸取代了通孔插裝技術，據(jù)權威機構預測，到2012年全球插裝元器件的使用率將下降到10%，表面組裝元氣件的使用率將上升到90%。同時這也帶來了焊點、PCB板、器件等方面的可靠性問題。  

軟釬焊按照工藝方法分類，有無鉛化手歐諾個烙鐵焊、無鉛化浸焊、無鉛化波峰焊和無鉛化再流焊等。按照能量供給方式；有汽相凝結、熱氣體、對流、感應、激光、聚焦紅外、白光束、垂直再流等方式。軟釬焊反應過程一般為；先預熱基板和焊膏，接著揮發(fā)性物質(zhì)蒸發(fā)，釬劑產(chǎn)生滲透激活，通過化學熱解潔凈基底和焊粉，然后釬料融化浸潤基底，釬劑載體在軟釬焊過程中保護基底，后期釬劑載體從熔融釬料逸出，化學熱解結束，釬料固化。  

在電子組裝軟釬焊中紅外發(fā)和對流法進行再流占據(jù)主要位置。影響產(chǎn)品成品率和焊點完整性關鍵工藝參數(shù)如下；預熱溫度、預熱時間、峰值溫度、在峰值溫度停留的時間、冷卻速率；基于較慢的加熱速率和較低溫度的在流曲線將更加適合如今的復雜組裝，能到到減少峰值溫度區(qū)的暴露時間以及減小殘余應力的要求，但關于軟釬焊中設計到多次回流的工藝曲線還需要進一步設計和完善。