間接焊接法

     首先對(duì)藍(lán)寶石表面進(jìn)行金屬化（即表面活化）處理，然后用釬料把金屬鍍層和金屬釬焊在一起。釬焊工藝中，陶瓷材料表面常用的金屬化方法有Mo-Mn法、化學(xué)鍍活化、離子鍍活化等。

     Mo-Mn法的工藝過(guò)程為：將Mn O 2 與  Mo粉涂到陶瓷表面，在N 2 或H 2 氣氛中高溫?zé)�結(jié)，表面形成玻璃相，同時(shí)部分金屬氧化物被還原，產(chǎn)生金屬表面層。藍(lán)寶石是眼掛慮單晶，不存在晶界，不含玻璃相，采用高溫活化Mo-Mn法可以實(shí)現(xiàn)其金屬化，并能夠獲得比較滿意的封接效果。但與95%氧化鋁陶瓷相比，其封接強(qiáng)度的穩(wěn)定性尚有較大差距。造成這一情況的原因之一是藍(lán)寶石材料本身對(duì)缺陷更加敏感，使實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)離散型較大。文獻(xiàn)采用  Mo-Mn法活化單晶寶石獲得了較好的金屬化層。專(zhuān)家采用  Mo-Mn法對(duì)95%氧化鋁陶瓷進(jìn)行金屬化，并將其與Ni進(jìn)行了連接，獲得了較高的結(jié)合強(qiáng)度。但是采用Mo-Mn法金屬化陶瓷耗時(shí)耗能，現(xiàn)在很少采用。

     張永清等采用化學(xué)鍍的方法在氧化鋁陶瓷表面鍍Ni，然后采用Ag-Cu與Q235鋼進(jìn)行釬焊，街頭的抗剪請(qǐng)阿杜達(dá)到了78 Mpa 。

     離子鍍是指在真空條件下，利用氣體放電使工作氣體或被蒸發(fā)物質(zhì)（鍍料）部分離化，在工作氣體離子或被蒸發(fā)物質(zhì)的離子轟擊作用下，把蒸發(fā)物或其反應(yīng)物沉積在被鍍物體表面的過(guò)程。離子鍍具有許多優(yōu)點(diǎn)，如溫度低，附著力好，沉積速度快，適用范圍廣、繞鍍性好等。文獻(xiàn)采用離子鍍的對(duì)藍(lán)寶石窗進(jìn)行金屬化后，采用 Ti-Ag-Cu釬焊含藍(lán)寶石與無(wú)氧銅，氣密性良好。

     朱勝等研究用了射頻濺射膜改善AIN陶瓷與金屬連接的方法：用射頻濺射將Ti、Al沉積到AIN表面，然后再真空爐中用Ag-19.5Cu-3Ti-5In釬焊連接AIN陶瓷（鍍Ti膜）-Cu和AIN（鍍AL）-Cu，所得試樣街頭的平均剪切強(qiáng)度分別為120 Mpa 和 127 Mpa ，比在相同條件下焊接未鍍膜的試樣所得街頭的平均剪切強(qiáng)度提高了約 30 Mpa 。