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手工焊接對焊點(diǎn)的要求及焊接質(zhì)量不高的原因
查看：2310 　發(fā)稿日期：2016-01-13 19:28:57
焊接質(zhì)量不高的原因 手工焊接對焊點(diǎn)的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機(jī)械強(qiáng)度；③光滑圓潤。
 
造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是：①焊錫用量過多，形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過少，不足以包裹焊點(diǎn)。②冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過低或加熱時(shí)間不足，焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮（不光滑），有細(xì)小裂紋（如同豆腐渣一樣�。�。③夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香，則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高，則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況，可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對于已形成黑膜的，則要"吃"凈焊錫，清潔被焊元器件或印刷板表面，重新進(jìn)行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多，造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。⑤焊劑過量，焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏唷．?dāng)少量松香殘留時(shí)，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑。⑥焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)浩成的。
 
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