軟釬焊的發(fā)展

美國焊接學(xué)會(huì)（aws）將450℃作為分界線，規(guī)定釬料液相溫度高于450℃所進(jìn)行的釬焊為硬釬焊，低于450℃的為軟釬焊。這一劃分被世界上大多數(shù)人多接受，但也有一些不同的觀點(diǎn)，如美國軍標(biāo)MILSPEC是以429℃（800 0 F）作為分界線的。另外，一些從事電子產(chǎn)品釬焊工作的人認(rèn)為，在315℃（600 0 F）以下進(jìn)行釬焊才是軟釬焊。

實(shí)際上在電子行業(yè)中，絕大多數(shù)的釬焊是在300℃以下完成的，在450℃以上進(jìn)行的釬焊連接，在電子行業(yè)中比較少見。電子工業(yè)中的軟釬焊技術(shù)與傳統(tǒng)的焊接有明顯的區(qū)別。從材料上看，與傳統(tǒng)焊接技術(shù)涉及到以鐵為主的黑色金屬的情況形成鮮明對(duì)比，電子工業(yè)中被連接的材料是有色金屬，而且種類繁多，經(jīng)常涉及到貴金屬 稀有金屬以及多元合金多層金屬組合體系。此外，還常常涉及到非金屬材料的連接問題，由于被連接對(duì)象的多樣性，因而完成連接所使用的材料（釬料等）也表現(xiàn)出種類繁多和組成復(fù)雜的特點(diǎn)。從被連接對(duì)象的尺寸特征來看， 小 細(xì) 薄 精構(gòu)成了這類被連接對(duì)象最為鮮明的特征。例如：許多焊點(diǎn)的尺寸以遠(yuǎn)小于1MM 2 ，鏈接對(duì)象可能小于0.1MM的凸點(diǎn)與厚度僅為幾微米的金屬鍍層：焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的間距也從1MM 2 到十幾微米不等。并且。隨著電子產(chǎn)品的小型化 輕量化高精度及高可靠性的要求，使得連接對(duì)象的尺寸還在不斷的減小 亞微米與納米尺度的封裝技術(shù)也在興起。這隊(duì)電子封裝與組裝中的可靠性也提出了挑戰(zhàn)，與此同時(shí)，隨著電子封裝組裝技術(shù)的飛速發(fā)展，晶片級(jí) 芯片級(jí) 組裝級(jí)系統(tǒng)級(jí)的技術(shù)已經(jīng)開始用于封裝和組裝級(jí)。由此導(dǎo)致了軟釬焊工藝全面應(yīng)用于從晶片到電子產(chǎn)品的各級(jí)封裝與互連中。

現(xiàn)代是會(huì)已經(jīng)進(jìn)入了電子技術(shù)為核心的信息時(shí)代，隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入千家萬戶，甚至每個(gè)人隨身都會(huì)帶上幾個(gè)，幾十個(gè)的集成電路產(chǎn)品，如手表 手機(jī)各類IC卡 U盤 MP3 掌上電腦

智能玩具 電子鑰匙等等，這些都要求電子產(chǎn)品更小 更輕 功能更多 速度更快 更安全可靠，從而促進(jìn)了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)電子封裝向高密度 多功能以及無鉛化發(fā)展，趨勢(shì)電子封裝新技術(shù)的大量涌現(xiàn)：如焊球陣列（BGA）芯片尺寸封裝（GSP）倒裝芯片 芯片直接黏貼 圓片級(jí)封裝 三維堆疊封裝 系統(tǒng)級(jí)封裝多芯片封裝多芯片模塊封裝以及適應(yīng)各種特殊電子器件需要的光電子封裝，高電壓和大功率器件封裝 射頻微波器件封裝，微機(jī)電系統(tǒng)封裝等，電子封裝向高集成 高密度的發(fā)展，促使焊點(diǎn)越來越小所承載的力學(xué) 熱學(xué)，電學(xué)負(fù)荷越來越高，因此封裝過程中由于軟釬焊帶來的可靠性研究尤為重要。另外隨著人么環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)對(duì)鉛的毒害認(rèn)識(shí)加深，軟釬焊技術(shù)在向無鉛焊過度的過程中，封裝焊料與封裝工藝的改變所帶來的最突出的問題之一就是無鉛軟釬料的開發(fā)及焊點(diǎn)的可靠性問題。